bd体育电子元件2024深圳半导体制造封装材料展｜碳化硅半导体材料与电子元器件展

2023-09-24 03:05:00

　　随着全球电子产业的迅猛发展，半导体制造封装材料展在深圳盛大召开，本次展览重点展示了碳化硅半导体材料与电子元器件领域的最新技术和产品。

　　中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制 造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2023 年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为更好地推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平电子元件，“2023 中国（深圳）国际半导体展览会” 将于 2024 年 5 月 15-17日在深圳国际会展中心隆重召开。是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

　　电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

　　第三代半导体展区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）

　　半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品电子元件、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

　　晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备

　　一、半导体制造封装材料概述深圳半导体制造封装材料展为全球电子产业搭建了一个卓越的交流平台，集中展示了半导体制造封装材料领域的最新进展和趋势。本次展览汇集了众多国内外知名半导体企业，以及来自碳化硅半导体材料与电子元器件行业的领军企业。参展企业展示了一系列创新的产品和技术，包括半导体制造封装材料、碳化硅器件和电子元器件等。二、碳化硅半导体材料的发展随着科技的飞速发展，碳化硅半导体材料在电子产业的应用逐渐普及。碳化硅具有高频率、高温、高功率等优势，成为新一代电子器件的热门材料。本次展览中，众多碳化硅生产商展示了他们在碳化硅半导体材料领域的最新成果，吸引了众多专业观众。

　　在本次展览中，众多电子元器件生产商展示了他们的产品，包括电阻、电容、电感、变压器等。这些电子元器件广泛应用于汽车电子、通信、消费电子、工业控制等领域bd体育。参展企业展示了他们在电子元器件设计和制造方面的最新技术和成果，彰显了他们在行业内的领先地位。

　　四、技术交流与合作本次展览不仅为参展企业提供了一个展示产品的平台，还为业内人士提供了一个交流与合作在的展机览会期。间，举办了多场技术交流活动和研讨会，就半导体制造封装材料和碳化硅半导体材料与电子元器件领域的前沿技术和市场趋势进行了深入探讨。这些活动为参展企业提供了一个互相学习、交流合作的机会，进一步推动了行业发展。

　　五、结语2024深圳半导体制造封装材料展为全球电子产业带来了一场精彩的盛会，为碳化硅半导体材料与电子元器件行业的发展注入通了过新本的次活展力览。，企业们不仅展示了他们的最新技术和产品，还加深了业内交流与合作展。望未来，随着科技的不断发展，期待半导体制造封装材料和碳化硅半导体材料与电子元器件领域取得更多的突破和创新。bd体育bd体育bd体育